Laser garbiketaren printzipioa

Batez ere, alderdi hauek biltzen ditu:

Xurgapen efektua: Laserraren energia xedearen gainazaleko kutsatzaileek xurga dezakete, kutsatzaileen xurgapen-puntua berotzea eraginez, hedapen termikoa eta urtzea eraginez. Hedapen termiko honek presio termikoa sortzen du, kutsatzaileak substratuarekiko atxikimendua momentu batean gutxitzea eraginez, kutsatzaileak substratutik bereiztea eraginez.

Plasma efektua: laser izpiaren potentzia-dentsitatea materialaren atalasea baino handiagoa denean, plasma sortzen da. Plasma positiboki kargatutako ioiez eta elektroi askez osatutako energia handiko eremu elektromagnetiko bat da, zeinak kutsatzaileen eta substratuen arteko lotura kimikoak kendu edo egitura molekularra disoziatu ditzake, eta horrela xede-objektuaren gainazaleko kutsatzaileak garbitu ditzake.

Lurruntze efektua: laser izpiak kutsatzaile baten gainazala irradiatzen duenean. Argi-energia kutsatzaileak xurgatzen du eta kutsatzailea tenperatura altura berotzen du, bere tenperatura lurruntze-tenperaturatik gora igotzen delarik, kutsatzailea lurruntzea eraginez. Lurruntze-efektuak kutsatzaileak guztiz kendu ditzake substratua kaltetu gabe. Erreakzio fotokimikoa: laserrak xede objektuaren gainazaleko substantzia kimikoekin erreakzionatzen du. Horrela propietate kimikoak aldatuz eta garbiketa efektua lortuz.

Leherketa-efektua: laser garbiketa garaian, berehalako energia-dentsitate handia dela eta. Kutsagarriek leherketa-efektua jasango dute dilatazio termikoaren ondorioz. Leherketa-efektu honek kutsatzaileak azkar hautsi eta gainazaletik erortzen dira epe laburrean.